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產(chǎn)品介紹

ESIM物聯(lián)卡
普通物聯(lián)網(wǎng)卡采用插卡或貼片方式使用，體積大，占用空間多，易松動(dòng)，易腐蝕，難更換等問題，導(dǎo)致后期維護(hù)成本巨大，在使用上更有被挪用的巨大風(fēng)險(xiǎn)。eSIM是近兩年運(yùn)營商推出一種基于物聯(lián)網(wǎng)卡業(yè)務(wù)的新應(yīng)用，設(shè)備前期只需要具備支持eSIM芯片的通訊模組或者獨(dú)立的eSIM芯片即可，后期將物聯(lián)網(wǎng)卡號碼通過遠(yuǎn)程空中寫號（OTA）的方式寫入eSIM芯片即可實(shí)現(xiàn)卡號的實(shí)時(shí)分配。風(fēng)行科技于2017年初推出eSIM業(yè)務(wù),目前使用客戶已超過20家,使用eSIM的設(shè)備超過10萬臺(tái)。
eSIM特點(diǎn)優(yōu)勢

  • ESIM卡優(yōu)勢 使用安全

    號碼隨時(shí)回收，銷號也不用到現(xiàn)場更換。

  • ESIM卡優(yōu)勢 方便靈活

    不占據(jù)任何電路板空間，可使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備體積朝更小方面設(shè)計(jì)

  • ESIM卡優(yōu)勢 穩(wěn)定可靠

    通過模組內(nèi)置虛擬卡號，減少售后問題

  • 應(yīng)用更多

    終端設(shè)備可以根據(jù)自身業(yè)務(wù)情況，隨時(shí)更換不同資費(fèi)套餐號碼，很大程度節(jié)約通訊費(fèi)用。

  • 重復(fù)使用

    沒有實(shí)體卡，終端用戶無法撥出用作他用，也不用擔(dān)心遺失，被盜等問題

  • 費(fèi)用更優(yōu)

    沒有實(shí)體卡，終端用戶無法撥出用作他用，也不用擔(dān)心遺失，被盜等問題
合作方案

ESIM物聯(lián)卡

方案一：eSIM芯片

風(fēng)行科技將eSIM芯片售與企業(yè)，企業(yè)將eSIM芯片貼入設(shè)備電路板，后期風(fēng)行科技通過遠(yuǎn)程寫號，分配物聯(lián)網(wǎng)卡號給企業(yè)。

主要技術(shù)參數(shù)：

通信方式: 支持2/3/4G及NB-IoT等
封裝方式: DFN-8，2*2*0.75mm
工作溫度: -MS0: -25~85℃, MS1: -40~+105℃

方案二：eSIM通訊模組

風(fēng)行科技將eSIM芯片置于通訊模組內(nèi)部，企業(yè)通過購買通訊模組，獲得Esim服務(wù)。

主要技術(shù)參數(shù)：

通信方式: GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900
封裝方式:44PIN LCC 24.98mm*23.81mm*2.9mm
工作溫度: -40～85℃
ESIM物聯(lián)網(wǎng)卡
ESIM物聯(lián)網(wǎng)卡

方案三：支持eSIM的設(shè)備

對具有eSIM芯片的企業(yè)設(shè)備，風(fēng)行科技可在后期直接遠(yuǎn)程寫號到設(shè)備中，但該方案需要和風(fēng)行科技確認(rèn)是否運(yùn)營商支持。
注：eSIM辦理周期較長外，資費(fèi)套餐，生命周期、業(yè)務(wù)處理流程等和普通卡一致。