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產(chǎn)品介紹

風(fēng)行科技ESIM芯片
風(fēng)行科技聯(lián)合運(yùn)營商，向廣大物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)推出全球第一款2mmx2mm尺寸eSIM芯片，為企業(yè)用戶提供更加獨(dú)立，靈活的eSIM解決方案。產(chǎn)品適合集成在模組產(chǎn)品中，支持2G、4G、NB-IoT等多種網(wǎng)絡(luò)制式，并可適用于消費(fèi)電子級和工業(yè)級等環(huán)境

產(chǎn)品參數(shù)：

尺寸：2.00mm x 2.00mm     厚度≤1.00mm
規(guī)格：DFN2*2-8封裝
工作溫度：MSO:-25~85℃    MSI: -40~+105℃
COS規(guī)范：《中國移動用戶卡cos技術(shù)規(guī)范》、《中國移動物聯(lián)網(wǎng)專網(wǎng)寫卡技術(shù)規(guī)范》
空中寫卡：支持中國移動空中寫卡 技術(shù)規(guī)范
特點(diǎn)優(yōu)勢

  • ESIM物聯(lián)卡的優(yōu)勢 更穩(wěn)定

    許多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景環(huán)境惡劣，面臨高溫、高濕、震動和粉塵等問題，相對于傳統(tǒng)插拔SIM，貼片SIM，eSIM使用更加穩(wěn)定。

  • ESIM物聯(lián)卡的優(yōu)勢 體積小

    占據(jù)細(xì)微電路板空間，可使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備體積朝更小方面設(shè)計(jì)，同時(shí)節(jié)省卡槽成本。

  • ESIM物聯(lián)卡的優(yōu)勢 適應(yīng)強(qiáng)

    工業(yè)級產(chǎn)品，工作溫度-40~+105℃，適應(yīng)復(fù)雜苛刻的自然環(huán)境。

  • ESIM物聯(lián)卡的優(yōu)勢 更靈活

    讓遠(yuǎn)程終端設(shè)備換號、換套餐更靈活，不用到現(xiàn)場，很大程度節(jié)約資源和成本。

  • ESIM物聯(lián)卡的優(yōu)勢 更安全

    讓遠(yuǎn)程終端通信更安全，沒有實(shí)體卡，不用擔(dān)心遺失，被盜等問題。

  • ESIM物聯(lián)卡的優(yōu)勢 周期短

    通訊模組可在前期內(nèi)置eSIM芯片，減少企業(yè)后期設(shè)計(jì)，裝配周期。
銷售模式

  • ESIM物聯(lián)卡單獨(dú)售賣

    芯片單售

    企業(yè)單獨(dú)采購eSIM芯片，根據(jù)引腳開發(fā)指南，貼入電路板，實(shí)現(xiàn)eSIM使用。

  • ESIM物聯(lián)卡與模組結(jié)合售賣

    組合模組

    風(fēng)行科技先將eSIM芯片內(nèi)置到通訊模組，企業(yè)連同模組一起購買，實(shí)現(xiàn)eSIM業(yè)務(wù)，目前風(fēng)行科技已實(shí)現(xiàn)移動m6220模組內(nèi)置eSIM業(yè)務(wù)。

  • ESIM物聯(lián)卡與云貓結(jié)合售賣

    組合云貓

    云貓2G，NB版本均可內(nèi)置eSIM芯片，可采購云貓實(shí)現(xiàn)eSIM服務(wù)。